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2023
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2025
17495
引文
54
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890
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337
Conference contribution
19
Review article
12
Chapter
39
更多
11
Patent
10
Comment/debate
8
Paper
5
Editorial
3
Book
2
Letter
每年研究成果
每年研究成果
5結果
出版年份,標題
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出版年份,標題
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類型
篩選
Editorial
搜尋結果
2025
Future novel memory device fabrication, heterogenous integration and packaging innovations
Gan, C. L., Huang, C. Y.,
Chen, K. N.
, Badwe, N. U. & Zhang, S.,
1月 2025
,
於:
Materials Science in Semiconductor Processing.
185
, 108998.
研究成果
:
Editorial
2024
Preface
Kulkarni, J., Desai, A.,
Hsu, H. T.
, Garner, B., Li, Y., Sim, C. Y. D. & Dhasarathan, V.,
2024
,
於:
EAI/Springer Innovations in Communication and Computing.
Part F1590
,
p. v-viii
研究成果
2022
Editorial: Advances in the fundamental understanding and prospects for practical applications of high-entropy materials
Santodonato, L. J.,
Huang, E. W.
, Kulovits, A. & Liaw, P. K.,
7 9月 2022
,
於:
Frontiers in Materials.
9
, 986097.
研究成果
開啟存取
2020
A Density Metric for Semiconductor Technology
Wong, H. S. P., Akarvardar, K., Antoniadis, D., Bokor, J.,
Hu, C.
, King-Liu, T. J., Mitra, S., Plummer, J. D. & Salahuddin, S.,
4月 2020
,
於:
Proceedings of the IEEE.
108
,
4
,
p. 478-482
5 p.
, 9063714.
研究成果
:
Editorial
Semiconductor Technology
100%
Density Metrics
100%
Integration Technology
100%
Future Generation
100%
Physical Dimension
100%
38
引文 斯高帕斯(Scopus)
2018
Preface
Chang, E. Y.
,
8 3月 2018
,
於:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering.
311
,
1
, 011001.
研究成果
開啟存取