Research output: Patent
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TY - PAT
T1 - 應用於晶片封裝與電路板共同設計之晶片接腳指定設計方法及其程式產品
AU - Chen, Hung-Ming
PY - 2013/6/21
Y1 - 2013/6/21
M3 - Patent
M1 - I399659
ER -