Lanza, M., Wong, H. S. P., Pop, E., Ielmini, D., Strukov, D., Regan, B. C., Larcher, L., Villena, M. A., Yang, J. J., Goux, L., Belmonte, A., Yang, Y., Puglisi, F. M., Kang, J., Magyari-Köpe, B., Yalon, E., Kenyon, A., Buckwell, M., Mehonic, A., Shluger, A.,
& 34 othersLi, H., Hou, T-H., Hudec, B., Akinwande, D., Ge, R., Ambrogio, S., Roldan, J. B., Miranda, E., Suñe, J., Pey, K. L., Wu, X., Raghavan, N., Wu, E., Lu, W. D., Navarro, G., Zhang, W., Wu, H., Li, R., Holleitner, A., Wurstbauer, U., Lemme, M. C., Liu, M., Long, S., Liu, Q., Lv, H., Padovani, A., Pavan, P., Valov, I., Jing, X., Han, T., Zhu, K., Chen, S., Hui, F. & Shi, Y.,
1 Jan 2019,
In: Advanced Electronic Materials. 5,
1, 1800143.
Research output: Contribution to journal › Review article › peer-review