Equipments Details
Description
重要規格: (1) 掃描器本體 (scanner head ): 3組螢光感測器 (光譜感測範圍為 400 ~ 800 nm) 及1組穿透光感測器。可依需求切換高解析度掃描模式及高速掃描模式. (2) 多重雷射砌合分光系統 (acousto-optical beam splitter, AOBS): 式控制雷射激發光源之強度與分光比例. (3) 多重雷射系統與AOTF控制系統:a、AOTF光纖傳導,可同時控制多組雷射.b、激發波長: 405、442、488、514、561、633 nm
. (4) 全自動對焦倒立螢光顯微鏡: 具自動對焦系統. (5) 系統電腦及影像處理工作站: 系統控制及影像處理平台
服務項目: (1) 三維影像擷取 (3-D imaging). (2) 動態影像擷取 (time-lapse imaging). (3) 多重螢光影像擷取 (multiplex fluorescence imaging). (4) 其他螢光影像分析
. (4) 全自動對焦倒立螢光顯微鏡: 具自動對焦系統. (5) 系統電腦及影像處理工作站: 系統控制及影像處理平台
服務項目: (1) 三維影像擷取 (3-D imaging). (2) 動態影像擷取 (time-lapse imaging). (3) 多重螢光影像擷取 (multiplex fluorescence imaging). (4) 其他螢光影像分析
Details
Name | TCS SP5 II |
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Acquisition date | 1/09/12 |
Manufacturers | Leica |

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